焊錫機維修保養(yǎng)
工作原理
        焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕"是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫"潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫"，使其無法達到較好的潤濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫"，其結合力量還是非常的弱。

焊接與膠合的不同

當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現(xiàn)象，當膠是潮濕狀態(tài)時，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、*金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能*從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。

潤濕和無潤濕

一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中，沒有潤濕現(xiàn)象，此時水會成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時水將*地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會掉，即它已經(jīng)潤濕了此金屬薄板。

清潔

當金屬薄板非常干凈時，水便會潤濕其表面，因此，當“焊錫表面"和“金屬表面"也很干凈時，焊錫一樣會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時，都會立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注：“焊錫"是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材"泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。

毛細管作用

如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細管作用，焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過波峰錫爐時，便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶"并不*是錫波的壓力將焊錫推進此孔。

焊錫機       焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟練掌握。

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊錫機焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應zui后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路插座，焊好插座后再把集成電路插上去。

9、焊錫機應放在烙鐵架上。
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